X507核心板
CPU: T507
主頻： 四核A53(1.5GHz)
內(nèi)存：標(biāo)配1GB，硬件兼容2GB
Flash: 4GB/8GB/16GB emmc可選，標(biāo)配8GB
系統(tǒng)： android/linux
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核心板外觀：
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CPU |
T507 |
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主頻 |
四核A53(1.5GHz) |
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內(nèi)存 |
標(biāo)配1GB，硬件兼容2GB |
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存儲(chǔ)器 |
4GB/8GB/16GB emmc可選，標(biāo)配8GB |
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電源IC |
使用AXP853T，支持動(dòng)態(tài)調(diào)頻等 |
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LCD接口 |
支持RGB/LVDS接口輸出 |
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Touch接口 |
電容觸摸 |
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音頻接口 |
支持耳機(jī)喇叭直接輸出，支持錄放音 |
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SD卡接口 |
2路SDIO輸出通道 |
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emmc接口 |
板載emmc接口，管腳不另外引出 |
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以太網(wǎng)接口 |
支持千兆以太網(wǎng) |
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USB HOST2.0接口 |
3路HOST2.0 |
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OTG接口 |
1路OTG接口 |
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UART接口 |
6路串口，支持帶流控串口 |
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PWM接口 |
6路PWM輸出 |
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IIC接口 |
6路IIC輸出 |
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SPI接口 |
2路SPI輸出 |
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ADC接口 |
5路ADC輸出 |
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Camera接口 |
1路MIPI輸入，1路BT656輸入 |
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5V輸入電壓 |
5V/2A |
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RTC輸入電壓 |
1.8V/5uA |
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輸出電壓 |
3.3V/1.5A(可用于底板供電) |
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工作溫度 |
-40~85度 |
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儲(chǔ)存溫度 |
-10~40度 |
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外觀 |
郵票孔方式 |
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核心板尺寸 |
45mm*45mm*3mm |
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引腳間距 |
1.0mm |
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引腳焊盤(pán)尺寸 |
1.3mm*0.7mm |
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引腳數(shù)量 |
172PIN |
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板層 |
8層 |
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